第一章 項目公司介紹
1.1 公司簡介
1.2 公司商業模式
1.3 公司榮譽介紹
第二章 項目建設概況及市場評估
2.1 項目定位
2.2 項目建設規模
2.3 項目建設內容
2.4 項目市場評估
2.4.1 光刻膠需求不斷增長，中國市場發展增速領跑全球
2.4.2 項目生產半導體用光刻膠產品將保持快速增長勢頭
2.5 市場規模及趨勢評估結論
第三章 項目產業鏈與價值鏈及戰略意義評估
3.1 項目產業鏈與價值鏈評估
- 3.1.1 光刻膠材料處于半導體產業鏈上游，緊握價值鏈頂端
- 3.1.2 全球半導體行業步入成熟期，產業鏈結構性投資機會轉向中國
3.2 戰略意義評估
- 3.2.1 國內半導體材料發展緩慢，本項目有助于打開上游材料替代空間
- 3.2.2 扎實落實國家戰略，打造產業園完整產業鏈，實現地方經濟升級轉換
第四章 項目建設條件評估
4.1 地理環境
4.2 氣候條件
4.3 經濟環境
4.4 交通條件
4.5 其它條件
4.6 評估結論
第五章 項目工藝技術評估
5.1 光刻膠技術工藝
5.2 光刻膠關鍵技術方案
5.3 核心技術評價
第六章 項目產品服務與新業務評估
6.1 國內領先產品體系
6.2 多元化產品市場布局
6.3 新業務開拓評估
6.4 評估結論
第七章 項目公司財務健康評估及投資來源分析
7.1 廈門恒坤基本情況
- 1.基本情況
- 2. 企業信息
- 3. 注冊情況
- 4. 中介機構
7.2 廈門恒坤財務狀況分析
- 1. 盈利能力分析
- 2. 償債能力分析
- 3. 營運能力分析
- 4. 成長情況
- 5. 股本情況
7.3項目投資來源分析
第八章 項目環保發展規劃評估
8.1 設立環境管理機構，從機制上杜絕環境污染
8.2 環境影響預測與評估
第九章 項目SWOT分析
9.1 S（STRENGTHS）優勢分析
- 1. 公司擁有的關鍵資源專利要素
- 2. 公司核心技術優勢
- 3. 取得的業務許可資格或資質情況
- 4. 新業務開拓取得了良好的成績
- 5. 項目符合國家政策扶持，可享受優惠政策
9.2 W（WEAKNESSES）劣勢分析
- 1. 廠商體量差距
- 2. 技術劣勢
- 3. 上下游關系劣勢
9.3 O（OPPORTUNITIES）機會分析
- 1. 國產光刻膠政策支持
- 2. PCB光刻膠國產化進行時
- 3. LCD產能提高，國內高檔LCD光刻膠起步
- 4. 半導體光刻膠，國內廠商加強研發力度，逐步完成客戶認證
9.4 T（THREATS）威脅分析
- 1. 行業景氣程度及客戶訂單下滑風險
- 2. 國家政策變動風險
- 3. 產業轉移不及預期
- 4. 技術更新換代風險
第十章 半導體材料企業高新園區建設案例
10.1 公司簡介
10.2 年產26萬噸超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等各類電子化學品材料項目落地鎮江新區新材料產業園
第十一章 項目總評價與實施建議
11.1 項目總評價
11.2 項目實施建議
- 11.2.1 關于技術選型與產品布局
- 11.2.2 關于項目投資來源的建議
- 11.2.3 關于選址與基礎建設的建議
- 11.2.4 關于應對市場競爭風險的建議
- 11.2.5 關于資本運營的建議
- 10.2.6 關于高新區政府對項目提供政策支持的建議
- 11.2.7 關于遠景規劃的建議
